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一种降低合金熔体浇注温度的非晶态固体合金薄带的制备方法[发明专利]

来源：汇智旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种降低合金熔体浇注温度的非晶态固体合金薄带

的制备方法

专利类型：发明专利发明人：王岩国

申请号：CN201610879582.4申请日：20160930公开号：CN1024616A公开日：20170222

摘要：本发明涉及一种降低合金熔体浇注温度的非晶态固体合金薄带的制备方法,其特征在于，具体包括：步骤1测量浇注温度的合金熔体粘度；步骤2测量过热处理合金熔体降温至浇注温度以下的粘度；步骤3选择与合金熔体在浇注温度所需粘度相等的过热处理合金熔体的温度作为浇注温度；步骤4将过热处理合金熔体降温至与浇注温度合金熔体粘度相等的温度并快速凝固得到非晶态固体合金薄带。本发明能够在不改变合金成份和快速凝固工艺条件的情况下，利用过热处理合金熔体的粘滞特征达到降低合金熔体浇注温度的目的。本发明具有实施成本低、效率高、可操控性和重复性强、技术可靠性高等特点，适合于在金属功能材料制备技术领域的广泛应用。

申请人：江苏非晶电气有限公司,南京腾元软磁有限公司,中兆培基南京新材料技术研究院有限公司

地址：225500 江苏省泰州市姜堰开发区五金路568号

国籍：CN

代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：吴树山

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