Allegro中尺寸标注参数的设置

时间：2013-07-08 09:59:26 来源： 作者：

Allegro中尺寸标注有很强大的功能，包括线性标注，角度标注，引线标注等。下面介绍一下Allegro中尺寸标注参数

的设置。执行Manufacture–

Dimension/Draft– Parameters，会弹出下图对话框

1. Standard Conformance是尺寸标注的几个标准。 ANSI

American National Standards Institute (default)美国国家标准协会(默认) BSI

British Standards Institute英国工业协会 DIN

German Industrial Normal德国工业标准 ISO

International Organization for Standardization国际标准化组织 JIS

Japanese Industrial Standard日本工业标准 AFNOR

French Association of Normalization法国标准化协会

2.Parameter Editing主要是单位设置，包括Inches or Millimeters 3.Dimension Text

点击前面的小方框，会弹出尺寸标注文字设置对话框; 4. Dimension Lines

点击前面的小方框，会弹出尺寸标注尺寸线设置对话框; 5. Extension Lines

点击前面的小方框，会弹出尺寸标注延伸线设置对话框; 6. Balloons

点击前面的小方框，会弹出尺寸标注Balloons设置对话框;

PCB印制线路板基础知识汇总

时间：2013-06-27 15:40:31 来源： 作者：

1. 名词解释概论

印制线路--在绝缘材料表面上，提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。

印制电路--在绝缘材料表面上，按预定的设计，用PCB抄板印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成

的电路，称为印制电路。

印制线路/线路板--已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。

低密度印制板--大批量生产印制板，在2.毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫

米(12/12mil)。

中密度印制板--大批量生产印制板，在2.毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为0.2

毫米(8/8mil)。

高密度印制板--大批量生产印制板，在2.毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1~0.15

毫米(4-6/4-6mil)。

2. 印制电路按所用基材和导电图形各分几类? --按所用基材：刚性、挠性、刚-挠性; --按导电图形：单面、双面、多层。

3. 简述印制电路的作用及印制电路产业的特点?

--首先，为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了PCB抄板固定和装配的机械支撑。

其次，它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。 最后，为PCB抄板电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。 --高技术、高投入、高风险、高利润。

4. 印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法?各自的优点是什么?

--加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了PCB抄板生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。

提高了金属化孔的可靠性。

--减成法：工艺成熟、稳定和可靠。

5. 印制电路制造的加成法工艺分为几类?分别写出其流程?

--全加成法：钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。

--半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。 --部分加成法：成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗

蚀剂。

6. 减成法工艺中印制电路分为几类?写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。 --非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。

--全板电镀(掩蔽法)：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线

图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。

--PCB抄板图形电镀(裸铜覆阻焊膜)：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、

检验、刷板、贴膜(或网印)、曝光显影(或固化)、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。

7. 电镀技术可分为哪几种技术?

--常规孔化电镀技术、直接电镀技术、导电胶技术。 8. 柔性印制板的主要特点有哪些?其基材有哪些?

--可弯曲折叠，减小体积;重量轻，配线一致性好，可靠性高。 9. 简述刚-柔性印制板的主要特点，用途

--刚柔部分连成一体，省去了连接器，连接可靠，减轻重量、组装小型化。PCB抄板主要用于医疗电子仪器、计算机及

其外设、通讯设备、航天航空设备和国防军事设备。

10. 简述导电胶印制板特点?

--加工工艺简单，生产效率高、成本低，废水少。 11. 什么是多重布线印制板?

--将金属导线直接分层布设在绝缘基板上而制成的印制板。 12. 什么是金属基印制板?其主要特点是什么? --金属基底印制板和金属芯印制板的统称。 13. 什么是单面多层印制板?其主要特点是什么?

--在单面印制板上制造多层线路板。PCB抄板特点：不但能抑制内部的电磁波向外辐射，而且能防止外界电磁波对它的

干扰，不需要孔金属化，成本低，重量轻，能够薄型化。

14. 简述积层式多层印制电路定义及制造?

--在已完成的多层板内层上以积层的方式交替制作绝缘层和导电层，层间自由的应用盲孔进行导通，从而制成的高密度

多层布线的印制板。

印制电路板基板材料的分类

时间：2013-06-27 15:39: 来源： 作者：

基板材料按覆铜板的机械刚性划分

按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层

板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种,它们按不同的划分规则,有不同的分类。

基板材料按不同的绝缘材料构成划分

按构成PCB基板材料的不同绝缘材料成分,可分为有机类材料构成的基板材料和无机类材料构成的基板材料两大类,而它

们各自有不同的小类别和品种。本文介绍按照不同绝缘材料组成成分划分的各种PCB基板材料品种。

按所采用绝缘树脂的不同划分

覆铜板主体使用某种树脂,一般就习惯地将这种覆铜板称为某树脂型覆铜板。目前最常见的覆铜板用主体树脂有：酚醛树

脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PE\"r)、聚苯醚树脂(PP()或PPE)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)等。

按阻燃特性的等级划分

按照UL标准(UL,94、UL746E等)规定的板材燃烧性的等级划分,可将基板材料划分为四类,即UL-94 V0级、UL-94 V1级、

UL-94 V2级以及HB级。

按覆铜板的某个特殊性能划分

按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板,主要表现在一些比较高档次的板材上。

PCB生产制作可行性工艺详解（工程师必备） ------请转交贵公司电子设计工程师

我们在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限呀，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是如何生产出来的，对PCB生产了解太少，这是导致设计出来的板没有办法加工和生产或者在生产过程中出现问题的主要原因，所以希望以下内容能够为从事PCB设计的工程师提供帮助， 相关设计参数详解： 一、线路

1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常

规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3.线路到外形线间距0.508mm(20mil) 二、via过孔(就是俗称的导电孔) 1. 最小孔径:0.3mm(12mil)

2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要，设计一定要考虑

3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil 三、PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）

1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,

2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 四、防焊

1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

五、字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类

六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 七: 拼版

1. 拼版分无间隙拼版和有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边一般是5mm

2. 拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm，因为小于8cm的V割时会掉到机器里面，V-cut宽度必须小于32cm，大于此宽度将放不进V-cut机,此点因生产工艺，不是我们做不到

3. V割的只能走直线，因板子外形原因，实在走不了直线的可以加间距作邮票孔桥梁连接、相关注意事项 一，关于PADS设计的原文件。

1，PADS铺用铜方式，生产厂家是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无**常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

1. 生产厂家的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。

2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无**常生成GERBER。

3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，生产厂家是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 其他注意事项。

1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。

2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。

3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。

4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般生产厂家会直接按照GERBER文件制作。 5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。 6.正常情况下gerber采用以下命名方式： 元件面线路：gtl 元件面阻焊：gts 元件面字符：gto 焊接面线路：gbl 焊接面阻焊：gbs 焊接面字符：gbo 外形：gko 分孔图:gdd 钻孔：drll

PCB加工，工艺详细参数 （下）

1、 孔径

1.1钻孔孔径的理论值 = 元件引脚的公称直径 + 两倍的金属化孔壁厚度 + 两倍的元件引脚搪锡厚度 + 钻孔孔径误差 + 元件引脚直径误差。

在实际设计中，先量出元件引脚的公称直径，（一般圆形腿量直径，方形腿量对角线）在此基础上再加0.1～0.2mm，作为提供给厂家的成品孔孔径即可。

1.2 如果器件的引脚为长方形，则应做成排钻的形式；有些设计软件中没有提供设置排钻的功能，要在机加工层面注明，（如图1所示），排钻的长/宽比例不要太小，应大于2：1，最小尺寸不能小于32mil(0.8mm)。

1.3 如果器件为压接器件，则要在说明中特别注明，压接器件的器件孔要满足孔径负公差的要求，以保证插接器件的可靠性； 1.4 安装孔：（包括穿线孔或其他的散孔）应以焊盘的方式给出孔位和孔径，安装孔分为金属化与非金属化两种，非金属化孔一定要在焊盘选项中将金属化属性勾选项取消，（如图2所示），注意器件孔一定不要选择此项，否则各层将无法导通； 1.5 过孔最小成品孔孔径为4mil(0.1mm)。在布线间距允许的条件下，过孔孔径的推荐值为(12-20mil)0.3-0.5mm，以保证孔内金属化孔的孔壁金属化质量。如果有过孔过锡的要求，则过孔的最小孔径为(12-20mil)0.3-0.5mm。

图1：排钻孔的标注方法 图2： 非金属化孔的设置方法

2、 焊盘与环宽

环宽=焊盘的直径-孔径，环宽不能过小，一般环宽要为20mil，过孔环宽可以适当放小，如果板中存在脚间距为0.8mm(32mil)的BGA器件最小过孔的焊盘可以设计为16mil（孔径为4mil）。

如果器件的脚间距很小，无法满足20mil的环宽要求，可以将焊盘设计为椭长圆形状，窄边方向环宽可以设为12mil，长边满足20mil的环宽要求，并且连线由长边方向引出 ，窄边方向不连线。如果窄方向需要连线，要添加泪滴，以保证连接的可靠

性（如图3所示）；

图3 器件脚间距近无法满足20mil环宽要求时的设置方法

3、 SMD焊盘

SMD器件不是采用表面贴装技术将元件粘贴在PCB板上，SMD焊盘不应有孔径（如图4所示），

SMD焊盘不能使用fill块代替，使用fill块做表贴焊盘会导致无法生成阻焊，导致成品板阻焊盖焊盘，无法焊接。（如图5所示，引脚1使用fill块做焊盘导致没有阻焊数据，引脚2为焊盘toplayer层面的表贴焊盘，所以可以正确生成阻焊。）

图4：表贴焊盘孔径要为0mil 图5：表面贴焊盘如果以fill块代替导致表面贴焊盘不产生阻焊。

4、 线宽与安全间距

导线宽度的确定依据是导线的载流量，在设计布线空间允许和导线最小间距不违背设计的电气间距的前提下，应设计较宽的导线，间距也尽可能大，并且保持均匀。如果布线间距允许，最小线宽和线间距可以满足6-8mil以上，如果布线密度较高可以将最小线宽和间距控制在4-6mil范围内。另外，多层板内层走线跟孔的间距控制在10-12mil以上，否则经过孔金属化处理后容易出现孔跟线绝缘性差的情况。

要特别注意安装孔间距，设计者往往把这种孔的焊盘和孔径设置为一样大，或者比孔径还要小，在布线时，会造成走线或铜箔离孔距离过近，最好用一个禁布层的圆把此类孔隔离起来，保证一个较大的间距。（如图6所示，在光孔外keepout layer放置一直径比孔径大1mm的圆，以放置布线或铺铜距离孔间距过近导致内层露铜或短路）

孔与孔的间距：如果两个孔之间的距离过近，在钻孔时很容易引起钻孔偏或断刀，因此要求孔间距（一个孔的中心到另一个孔的中心距离）应等于或大于两个孔的半径之和（如图7所示，不要在板中设置葫芦孔）

图6 光孔布线和铺铜时的设置方法 图7：不要在板中设置葫芦孔

5、 铺铜设置

铺铜有两种形式，一种是网格状铺铜，一种是solid实体填充的形式，如果填充为实体的方式则铺铜的Grid Size小于等于Track Width，如果是网格状铺铜的方式则要求Grid Size-Track Width>8mil（如图8所示），铺铜时，铺铜与不连通元素（焊盘、过孔、走线等）间距要求要大于布线的安全间距，最小要6-8mil，常规可以在10-15mil，铺铜与孔之间要存在15mil以上的安全间距。

图8 铺实方式的格点设置

6、 电地层

电地层电地隔离加大的参数一般为20mil，最小为15mil，如果板中存在0.8mm(32mil)脚间距的BGA则可以将BGA下过孔的电地隔离加大参数设定为12mil；以保证电地层花焊盘引出；注意电地层为负性层，注意花焊盘引出的可靠性。

7、 阻焊

阻焊加大参数一般为2mil，如果是MARK点，阻焊加大参数要适当增加，一般mark点阻焊要比焊盘大3mm（118mil）；如果有焊盘有特殊的阻焊要求要在soldmask层面放置相应的元素；，如：为了散热或接地的需要，当某块敷铜上不需要盖阻焊时，就可以在阻焊层上的相应位置放置FILL块；如果希望过孔被阻焊剂盖上，可以将过孔的阻焊设定为tenting。

8、 字符

字符高度不要小于30-40mil，最小不能小于20mil，否则引出的字符也不够清晰无法辨识，字符的最小宽度 一般为6-8mil，最小不能小于4mil，过细的线宽也无法印制清晰，字符高度与宽度比不能过小，如果过小将导致墨迹成为一团无法辨识；字符不能重叠，不能压在焊盘上，否则会造成虚焊或无法焊接；B面字符要镜像放置，否则印出的字符会反；

1: 印刷导线宽度选择依据:

印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:

线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.

如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 因此,线宽取1--2.MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.2--1.27MM(10--15MIL)就能满足. 同一电路板中,电源线.地线比信号线粗. 2: 线间距:

当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小. 3: 焊盘:

对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,

而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降.容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难.

4: 画电路边框:

边框与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难. 5:元件布局原则:

A 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.

B: 输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰. C: 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件.

D:元件间距.对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27--2.MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100--150MIL E: 当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象.

F: 在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择.此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容.

G: 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线.

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1: 印刷导线宽度选择依据:

印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:

线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,

线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.

如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,

因此,线宽取1--2.MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取

0.2--1.27MM(10--15MIL)就能满足. 同一电路板中,电源线.地线比信号线粗. 2: 线间距:

当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小. 3: 焊盘:

对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,

而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降.容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难. 4: 画电路边框:

边框与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难. 5:元件布局原则:

A 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.

B: 输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰.

C: 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件.

D:元件间距.对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27--2.MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100--150MIL

E: 当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象.

F: 在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择.此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容.

G: 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线.